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低压注射成型工艺的介绍

产品型号:低压注射成型工艺的介绍

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产品描述

低压注射成型工艺是一种介于灌封和高压注塑之间的创新工艺,

它是运用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到以下功效:

绝缘 (Electrical Insulation)

耐温 (Temp Protection)

抗冲击 (Strain Buffering)

减振 (Shock absorption)

防潮 (Against Moisture)
防水 (Against Water)
防尘 (Against Dust)
耐化学腐蚀 (Against Erosion)
 汉高为此工艺提供了高性能的 Macromelt® 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。
其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、手机电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。 
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